手机摄像模组从工艺来看，CMOS图像传感器芯片摄像模组工艺主要分为COB工艺和CSP工艺。COB工艺的产品因其成像质量好，产品受到国际大公司及对成像品质要求高的公司青睐，但因其原材料供应周期长，工艺技术要求高，供应商工厂投资成本大，产品良率比CSP低，导致能生产此类产品的供应商不多，能生产高品质摄像模组的工厂更是寥寥无几。苏州Camtech以生产美光及三星的摄像模组为主，在国内是COB工艺模组工厂的代表。CSP工艺产品反应速度快，产品良率高，技术要求低，工厂投资成本小，行业进入门槛低，国内能生产此产品的工厂遍布各地，以及国内很多手机公司对成像质量要求不高，使CSP工艺产品在国内占有很大的市场份额。从产品成本上看，COB工艺和CSP工艺生产的设想模组没有明显的区别，目前市场价格趋同。