近年随着科技迅速发展，由于市场需求，摄像头sensor模组像素越高性能越来越高，用于摄像头sensor功耗越来越高，其散热成为一个问题。模组的散热设计对于camera的效果有一定的影响，温度过高拍摄暗处的时候会有明显的noise，有的甚至图像发红等颜色失真现象；

　　近段时间本人就遇到2个客户反馈摄像头发热问题：一个是USB200W+500W由于结构太小，设计为4层板2面布置元件，这样更加不利于热量的散失，测试老化半小时即会预览图像泛红，工作温度达到80°以上（已经超出摄像头稳定工作温度），关闭摄像头几分钟重启之摄像头又恢复正常；

　　另外一个是USB扫码摄像头，开启摄像头超过20分钟，温度一高，预览界面有4-5个明显亮点。这些都是摄像头发热所表现出来的影响。

　　那么我们如何去改善摄像头散热问题呢？首先我们得分析热量来源。

　　热量来源

　　功耗：高像素高帧率，必然增加摄像头模组的功耗。功耗越高，相同条件下，模组温度越高。另外工作设备其它发热源，也会影响增加模组的发热量。常规摄像头工作温度-20°至70°，稳定的工作稳定一般为0°-50°。如果超过常规工作温度就要想办法去改善了。

　　以下为整理总结出来的散热设计改善建议：

　　利用模组自身的散热Pad设计，PCB/FPC走线中地层的设计；大面积铜箔地有利于热量传导；通孔设计，增加通孔数量，提供散热通道；增大模组底部露铜的散热面积等；

　　1.优化PCB设计加大过孔加粗电源线及地线回路，区分数模地分开走线；

　　2.合理的元器件布局，避开发热元件集中放置；

　　3.选择正确的初始化设置，FW优化降低帧率；

　　4.用低功耗的电源供电芯片选择合理的电源供电方式；

　　5.PCB内层铜为1oz厚度；表层电镀1oz；

　　6.板子尽量用单面摆件，另一面露铜贴散热片；

　　7.导热胶带；胶带可以帮助模组固定在PCB/FPC板上，热量可以通过传导的方式快速传输，胶带的选择上，请尽量选择导热胶带，以便利于热量的快速传输；

　　8.如果有自动对焦：VCM工作状态最大可以达到80mA电流。建议：正确控制VCM的工作状态，正确处理VCMPDN脚的工作状态；

　　此外方案公司或者终端设计也非常重要

　　1.供电方式及电源稳定性合适的电压电流；

　　2.模组尺寸：模组尺寸越来越小，越来越不利于散热；

　　3.ISP：如果有ISP的功耗相对较高，如果将ISP直接贴放在模组上，非常不利于模组散热。建议：尽可能将ISP贴放在主板方。