​手机摄像头是手机可以进行拍攝静态图片或短片视频拍攝的拍攝机器设备，也是手机的附加功效。手机上摄像头模组由PCB板、FPC、拍摄摄像镜头、镜座、固定不动直发夹板和滤色片、传感器等预制构件组成，将各一部分构件封装在一块，之后可马上应用于智能手机的监控摄像机构件。

    手机上摄像头模组的基本原理：拍攝风景依据拍摄摄像镜头，将产生的光学图像投射到传感器上，接着光学图像被转换成电子器件数据信号，电子器件数据信号再经历AD转换变为脉冲信号，脉冲信号经历DSP生产制造处理，再被送往手机CPU中进行处理，最终转换成手机屏幕上能够看到的图像。

    手机上摄像头模组组封装方法有COB（ChipOnBoard）和CSP（ChipScalePackage）这二种，COB(ChiponBoard)即光磁感应解决集成ic依据线纹綁定到基钢板上，再把拍摄摄像镜头和固定支架(或电机)粘合到基钢板上，CSP（ChipScalePackage）即光磁感应解决集成ic依据SMT电弧焊接电焊焊接到基钢板上，再把拍摄摄像镜头和固定支架(或电机)粘合到基钢板上。虽然都作为二种封装方法，但是在手机摄像头模组应用中优劣势各有不同。

    COB封装优势：COB封装涉及光学设备、拍摄摄像镜头、镜座、滤色片、电机、pcbpcb线路板、上下左右盖等零配件的多次组装封装检验后，可马上交给线束加工厂，此外具有影像质量最好、封装成本费用较低及摸组高度较低的优势，有效节约室内空间设计等优点。

    COB封装缺点：COB封装的缺点是制作过程中很容易遭受空气污染，对地理环境要求较高，工艺机械设备成本费用较高、良品率转变大、工艺时间长，无法维修等，且在跌落检测中，很容易有Particle震出的难点。生产制造生产流程降低，但这也说明制作模块的技术实力将大幅度提高，伤害良率的具体表现。

    CSP封装的优点：CSP封装的解决集成ic由于有钢化玻璃遮住，对洁净室等级要求较低、良率也非常好、工艺机械设备降低成本、工艺時间较短。

    ​手机上摄像头模组的全套有关详细介绍

    CSP封装缺点：灯源透射系数不佳、价格偏贵、高度较高情况。

    事实上CSP与COB较大的不一样就在于CSP封装解决集成ic光磁感应面被一层钢化玻璃维护保养，而COB没有，相当于裸片。比照CSP封装，COB封装有很多优势，尤其是在降低摄像头模组高度上，在挪动移动智能终端普遍完美主义者超薄的情况下，各种各样摸组厂争相选择COB封装。但由于COB封装对地理环境的清洁要求十分高，目前产品的良率很低。因此为了更好地能够更好地保证良率，我国十分一部分制造商还是采用CSP封装专业性，也是有很多公司此外采用二种专业性。