模组市场竞争激烈头部集中趋势渐显

　　摄像头产业一般涵盖镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等，其中图像传感器以CMOS为主流，因此也称作CMOS摄像头模组(CMOSCameraModules，CCM)。从整个产业链来看，CMOS是盈利最多的细分子行业，龙头毛利率在45-50%，而光学镜头盈利能力最强，龙头大立光毛利率接近70%。模组(封测)端位于产业链中下游，进入门槛相对较低，国内企业多从事摄像头模组业务，毛利率也最低，约为10%。

　　由于摄像头模组行业技术低门槛，导致手机拍照功能兴起时国内供应链开始出现大批摄像头模组厂商，造成市场竞争持续加剧，价格战愈演愈烈的现状。从全球范围看，微摄像头模组厂商主要集中在中国大陆、日韩等国家和地区。根据法国著名市场研究公司yole的统计口径，2018年韩国LGinnotek与Semco(三星电机)各自以12%市场份额并列全球摄像头模组行业第一；Foxconn(富士康)收购的夏普占11%位列第二；中国本土企业舜宇光学和欧菲光均以约9%的市占率并列第三。

　　从国内竞争格局看，2018年全年欧菲光以4.78亿颗摄像头模组出货量稳居国内榜首；舜宇光学以4.23亿颗位居国内第二；丘钛科技排名国内第三，出货量仅有2.64亿颗，与前两名差距甚大。进入国内前15强的厂商还包括信利、合力泰、盛泰、成像通、众合群、富士康、三赢兴、联合影像、鑫晨光、信丰世嘉、金康、四季春这12家摄像头模组厂商，除去前三强后的厂商摄像头模组出货量相差不大。

　　3D感测技术的三种方案：结构光与ToF更具应用前景

　　自2017年9月搭载3D感测技术(3Dsensing，又叫深度摄像)、支持人脸识别的iPhoneX面世，带动了智能手机3Dsensing的浪潮。3Dsensing可以获取拍摄对象的深度信息、三维位置及尺寸信息，手机端可应用于生物识别、三维建模、人机交互、提升AR/VR体验等场景。目前3Dsensing有3中主流方案：结构光、ToF以及双目立体成像方案。这三种方案的工作原理相同，区别在于在发射近红外光取得三维数据的方式，结构光发射的是散斑，而ToF发射面光源，相比双目立体成像方案，结构光和ToF由于精度高、功耗低等优点更具未来发展前景。

　　另外，相比于3D结构光，ToF具有结构简单、理论成本低、远距离精度高等优势，且当前苹果公司的3D结构光专利壁垒较难攻破，因此安卓手机更倾向于选择ToF方案。目前市场主流观点认为，前置摄像头宜采用短距离精度更高的结构光方案，而后置适合远距离精度更高的ToF方案。而综合考虑成本与专利以及ToF传感器精度的提升，ToF有望在安卓手机市场往前置摄像头渗透，预计2020年ToF摄像头或将成为标配。

　　据相关测算，2018年智能手机3D感测模组市场规模实现30.8亿美元，渗透率达8.4%，2020年预计15%-20%的手机有望搭载ToF摄像头，实现3D相关手机应用，届时市场规模接近60亿美元。

　　2024年全球规模预计达到457亿美元

　　受智能手机以及汽车等产品的摄像头数量增加的驱动，CCM模组市场规模将保持稳定增长。据Yole预测，2018年全球摄像头模组市场规模达到271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率，预计至2024年全球规模有望达到457亿美元。其中，CMOS图像传感器(CIS)市场规模将从2018年的123亿美元增长至2024年的208亿美元，复合年均增长9.2%；3D感测技术在摄像头模组产业发展中快速拓展应用，3D传感应用涉及的照明器件市场在2018年达到7.2亿美元，于2024年将达到约61亿美元，五年间扩大9倍。