大家都知道摄像机的形态或者对外接口各种各样的都有，但摄像头的模组内部基本都由镜头、基座、滤光片、sensor、DSP（含ISP）、PCB基板等部分组成，至于对外接口则根据产品的不同应用场景，有各种各样的接口类型，DSP部分同理，根据不同的应用场景，不同的使用方式，处理的需求也不一样，有的直接包含在sensor中，有的需要外接专用芯片进行处理。

    一、摄像头模组的构成图

    [摄像头模组的组成.png]

    二、摄像头模组的镜头和镜头座

    镜头是将拍摄景物在传感器上成像的器件，它通常由由几片透镜组成。从材质上看，摄像头模组的镜头可分为塑胶透镜和玻璃透镜。

    通常摄像头用的镜头构造有：1P、2P、1G1P、1G2P、2G2P、4G、6G（P代表Plastic，G代表Glass）等。透镜越多，成本越高，玻璃透镜比塑胶贵。因此一个品质好的摄像头应该是采用玻璃镜头，成像效果就相对塑胶镜头会好。现在市场上的大多设备厂商为了降低成本，一般会采用塑胶镜头或半塑胶半玻璃镜头(即：1P、2P、1G1P、1G2P等)。

    镜头座如果从材质上来说，分为金属材质和塑料材质。镜头座从接口上面来区分的话，可以分为C、CS、M12、M9、M8等等各种不同接口的镜头，这就是根据你的需求选择。

    摄像头模组镜头和镜座.png

    三、图像传感器

    图像传感器分为两类：CCD(ChargeCoupleDevice)电荷耦合器件和CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)互补金属氧化物半导体。CCD的优点是灵敏度高，噪音小，信噪比大。但是生产工艺复杂、成本高、功耗高。CMOS的优点是集成度高、功耗低(不到CCD的1/3)、成本低。但是噪音比较大、灵敏度较低、对光源要求高。

    图像传感器的封装工艺主要有三种：LCC（LeadlessChipCarrier）、CSP（ChipScalePackage）、COB（ChipOnBoard）。

    [图像传感器.png]

    关于摄像头模组的组成部分，