微型摄像模组，是指将镜片、芯片等电子元器件通过特定技术组合在一起，利用光学成像原理形成影像并使用对应的存储单元记录影像的设备。根据生产工艺不同，微型摄像模组的生产主要分为板上芯片封装技术（“COB”）和芯片尺寸封装技术（“CSP”）。广泛运用于手机，电脑，行车记录仪等产品配件。
1、行业竞争格局
目前，我国已经成为全球大的手机制造生产基地，这为国内微型摄像模组企业提供了巨大的发展空间。随着智能手机、平板电脑和带摄像头的笔记本电脑出货量持续增长，对应的微型摄像模组需求也快速增长。根据智研科信咨询发布的《2014-2019年中国手机摄像头市场运营态势与投资前景评估报告》中数据显示，预计2022年，我国手机摄像头产量将达38.4亿支，销量将达32.8亿支。微型摄像模组市场过去主要由外资品牌厂商主导，近年来我国品牌已经崛起，未来整个供应链产业有向国内转移的趋势。
2、市场竞争主要参与者
国内外生产微型摄像模组的企业众多，但低端与高端厂家实力差距甚远，具备高端手机摄像模组生产能力的厂家并不多。除本公司外，全球比较有实力的摄像模组厂商包括：大立光电、夏普、LG伊诺特、三星电机等。中国大陆地区和台湾地区可比上市公司主要有舜宇光学、欧菲光、光宝科技、丘钛科技。
摄像头模组产业正在快速适应不断变化的市场需求，CCM产业有明显的市场分割，持续的价格战在该市场上蔓延，目前CCM产业的主要竞争对手为亚洲企业，尤其是韩国和日本企业，但是我们也看到中国企业的崛起和台湾企业的重组，大部分企业都在中国或越南有业务。
