一、手机摄像模组产业链：

 

1.手机相机模组的组成。

 

摄像头的成像过程就是将光信号数字化的过程。光线首先通过镜头，到达感光元件可能是CCD，或者是CMOS，两者的作用都是将光线转换为数字信号，然后数字信号被传送到一个专门的外理器(DSP)，进行图像信号增强以及压缩优化后再传输到手机或者其它存储设备上，那么由此可以看到其中的每一个设备都对摄像头的整体性能有影响。

 

手机相机模组主要由镜头(lens)，传感器(sensor)，后端图像处理芯片(Backend IC)，软板(FPC)四个部分组成。决定一个摄像头好坏的最重要的因素关键部件就是：镜头(LENS)、图像传感器(SENSOR)和数字信号处理芯片(DSP)。相机手机的关键技术为：光学设计技术，非球面镜制作技术，光学镀膜技术等。

 

(1).镜头

 

其中镜头是相机的灵魂，镜头对成像的效果起着很重要的作用，其中镜片又有玻璃的和塑胶的两种，玻璃的价格比较贵，透光和成像效果要好的多，但是塑胶的比较抗震性比较好。

 

高像素的手机镜头将由玻璃取代塑胶的。镜头是指由不同的透镜经系统组合而成的整体。由于透镜的折射作用，景物光线通过镜头，在焦平面上形成清晰的影像，并使CMOS或CCD感光器记录景物的影像，用于消除红外光线对CCD/CMOS成像的影响。

 

红外截止滤光片是利用精密光学镀膜技术在光学基片上交替镀上高低折射率的光学膜，实现可见光区(400630nm)高透，近红外(700-1100nm)截止的光学滤光片，主要应用于可拍照手机摄像头、电脑内置摄像头、汽车摄像头等。

 

镜头厂家主要集中在台湾、日本和韩国，镜头这种光学技术含量最高的产业具备非常高的产业门槛，极少有新企业进入此领域，台湾企业更是成本优势明显，2005年市场占有率接近57%，2006年超过65%。

台湾主要有4家生产相机手机的镜头，分别是玉晶、大立光、亚光、普立尔，玉晶全球市场占有率达23%，大立光占25%，亚光和普立尔分别占5%和4%。

 

目前随着手机相机像素的提升，使用玻璃镜头的厂家原来越多，那些只拥有塑料镜头技术的厂家则明显衰退。如Enplas，销售额下降了60亿日元，利润从84.5亿日元降低到37亿日元。降低幅度非常大。而200万像素手机相机镜头市场中主要以玻璃镜头厂家占优，光学大厂富士精机、柯尼卡美能达、大立光三者几乎垄断了市场。

 

(2).传感器

 

影像传感器是拍照手机的核心模块，拍照手机的激增带动了影像传感器市场的飞涨。

 

CCD与CMOS传感器是当前用于数码拍照功能的两种主流影像传感器。与CCD技术相比，CMOS是后起之秀。随着数码摄像机、数码相机及拍照手机等高、中、低端影像产品种类的不断丰富，一度由CCD独霸相机传感器市场的局面发生了改变，CMOS传感器后来居上。

 

凭借成本低、体积小等优势，当前拍照手机模块以CMOS传感器为主导，而在高端数码相机领域，CCD传感器以高像素见长。在高端领域，CMOS传感器的扫描速度较慢，400万像素以上相机设计需要加上快门，增加整体系统设计成本，因而在高像素应用上反而受到限制。未来CMOS传感器的发展策略在于如何定位，也就是如何在高端和CCD相比有独到之处。

 

CCD传感器模块日本厂商主导、CMOS传感器模组美国、韩国厂商主导。全球CCD模组市场有超过90%的市场份额由日本厂商垄断而且多用于数码相机和日本本土的相机手机。以索尼、松下、夏普为市场的龙头，当前超过200万象素的模组多采用CCD传感器。

 

CMOS传感器模组由美商Omni Vision、Agilent(安捷伦)、Micron(美光科技)为龙头，韩国三星、现代、台湾原相、锐相为中坚，掌握着全球CMOS传感器模组市场，用于相机手机的CMOS模组多低于200万象素。

目前做CMOS Sensor的厂家有：Omni Vision、Agilent、Micron、意法半导体、Hynix (现代)、Pixart、东芝、索尼、三星LSI、台湾锐相、台湾原相、台湾泰视、台湾宜霖、台湾敦南、TransChip、Conexant。其中每个厂家的发展趋势和使用情况又都不同，比如Hynix的30万像素的Senor在大陆市场占有率很高，但是130万的推出时间很晚，跟不上其他厂家的进度。CCD厂家基本上是清一色的日本厂家，具体有：索尼、松下、夏普、三洋、东芝、三菱电机、富士、京瓷及LG Innotek等厂商，其中在手机摄像头方面三洋和索尼做的比较好。